手机业务的阶段总结与下阶段方向安排事务商量完毕，小会并未立即结束。

新成立的子公司名字是终端技术。

前阵子温良跑去与部分重点高校洽谈研究合作，也已说明博浪在这家子公司上的规划不仅限于手机业务。

在博浪内部对博浪终端的定位其准确描述是：

以面向消费者市场的智能移动设备为核心，掌握上下游关键技术的自主研究型企业。

比较宽泛而通俗的说法是：

解决自主智能手机业务的卡脖子问题。

说起来，温良以前需要用诸如‘护城河’之类的说辞来解释为什么要以研发为导向，为什么要发展手机业务，为什么手机业务要走自主可控路线。

现在不用了。

不用跟博浪的高层管理人员强调这个那个。

Aliyun OS是非常鲜活的例子！

哪天有人对公司相关战略有疑惑, 都不用说全，说个Ali……疑惑给我踏马直接消失。

别问，问就Ali。

总之，基于这些方面的需求，在杨兴山、戴礼等人退出多媒体电话、辛黛离开后，李泽他们几个又就相关事务进行了一些说明。

包括但不限于交由博浪终端主导的高校研究合作, 那15亿资金的落地与各方面事务的协商、监督、管理、流程。

以及温良早在回羊城的飞机上就跟立夏提到过的关键技术缺口梳理。

然后, 立夏进行了一个简单汇报。

她今天上午才从十堰回来，去湖北汽车工业学院拜访毕业于哈工大的张兴强博士。

“张博士性格相对算比较随和，谈吐上比较坦然，关于离开哈工大一事他也没有太避讳，可能与技术路线关系不大，与简历不够光鲜亮丽有一点关系；

另外他个人可能也比较想要一个更宽松的环境，慢慢做点研究，十堰离他老家荆州松滋也近一些。”

“张博士也坦言，他的确面临着一些资金、人员、硬件条件等现实问题, 导致关于EUV光刻光源设备的相关工程优化工作没有很好的开展……”

简单描述了与张博士的交流, 立夏提到了关键点：“根据相关技术支撑给出的意见，博士的研究方向甚至比国外一些公司的技术更先进，功率更高，应用范围非常广泛；

能应用于EUV显微镜、EUV光刻胶开发、EUV计量工具、EUV光刻掩模等方面的研究；

以及在任何一个需要有扩展光源的地方通过迭代进行应用, 甚至应用范围能广泛到X射线成像。”

最后，立夏说道：“具体技术细节我不懂，但技术支撑认为相关研究实际转化方向的确很可观。”

听完立夏的描述, 温良也没多犹豫，做出了决定：“既然这个项目与我们很有缘分, 抓紧敲定合作研究。”

说话间, 温良脑子里也转过一些念头，然后斟酌着说：“对于基础研究方向；

我的观点一直是一步步来，不要想着所谓的‘弯道超车’；

当然，第一代产品我倾向于如果适合用穷举法粗暴的解决，那就不要省钱，毕竟有了基础之后的优化大部分是商业范畴的问题。”

说完这个，温良转而又说：“按照之前对产业链最上游的半导体设备制造与材料等方面的整理, 是先有DUV总成基础再去考虑EUV，相关配套技术可以先行这没问题, 不过也得考虑公司本身的投入能力。”

旁边立夏一听, 顿时心领神会：“我去协调各部门与外部技术支撑，完成全产业链所需全部技术储备的梳理工作, 列出优先级再呈报。”

温良轻轻颔首。

随后，几人再次讨论了一些关键要素，小型会议这才结束。

尽管温良知道从星辰系统内核自研成功，并迅速在推广中完善与壮大起，博浪就已经站到了国内外某方面既得利益体的对立面，就已经在挑战建立自己的规则；

将来必然面临不同形式的打压；

但他也不会直接丢掉理性。

凡事都得分清楚轻重缓急。

如果当时没有把小橙书运营出水平，温良不会提出自研手机系统与芯片计划，因为没有移动端业务来托底。

而在系统和芯片研究没有进展之前，温良并未直接规划手机业务。

有了确切的眉目之后，温良又用他自己的方式先解决了部分压力与前路障碍，这里主要是与老李头的那次交流。

正式对外推出系统时，温良并未立马上线手机业务。

经历了一个多月的风风雨雨，昨天才正式的公开的上线手机业务。

可以说得上是步步为营让梦想照进现实。

现在当然也是如此。

所需技术储备可以先行，但需要考虑到实际承受力，与实际需求。

比如温良很清楚消费者使用到搭载了EUV光刻生产芯片的手机是2020年。

没有因为EUV更高端，就直接下注EUV。

因为现阶段下注DUV更经济是显而易见的事情。

这方面国内各单位有一定技术储备，博浪以需求主导的身份介入，总成产业链技术，研究成本不会太高。

毕竟各个主要环节现在就有不同单位、公司在做。

按照国内产业链现有技术储备，能用的问题早就解决了，现在是进行更先进制程的相关关键技术研究。

从之前一次的梳理来看，博浪很快能从上游走到中游的芯片生产制造。

因为ArF浸没式DUV光刻生产工艺的配套技术能覆盖从7nm130nm这个范畴。

国内产业链的技术水准大概90nm180nm这个范畴，而通过光刻工艺配套技术迭代，能逐步演进到现在全球最先进的28nm，乃至更高精尖的工艺制程。

事实上，正因为ArF DUV覆盖工艺制程从7nm到130nm，才会出现EUV这个词常常听到，实际上却在2020年才到消费者手上的缘故。

因为一般5nm芯片才用EUV。

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