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我的书城网 > 黑科技帝国从负债十亿开始 > 177:全新内存技术和芯片叠加

177:全新内存技术和芯片叠加

只是为什么没有人把它用在手机上?

那是不是因为贵,所以才没有下放到消费级市场呢?

就算HBM内存再贵也不可能贵到哪里去,几百块的成本消费者都是承受得起的。

消费者:我们是缺那几百块的人吗?

实际上并不是的。

这其中有三个问题在里面。

第一个就是成本问题,虽然这个是小问题,但是厂家们不得不重视这个问题。

第二个问题技术手机cpu根本用不到这么高带宽的内存。

第三个问题就是HBM内存的延迟实在是太高了。

就因为这三个因素厂家们不得不放弃HBM内存。

曹莽所购买的HMBSR内存采用全新的设计,解决了HBM内存当前所有的问题。

更低廉的制造成本,更低的读取写入延迟。

曹莽购买的第二件产品就是kos存储内存技术。

目前市面上采用的都是emmc和usf这两种内存。

eMMC目前是最当红的便携移动产品解决方案,目的在于简化终端产品存储器的设计。

由于NAND Flash芯片的不同厂牌包括三星、东芝或海力士、镁光等,但设计厂商在导入时,都需要根据每家公司的产品和技术特性来重新设计,过去并没有1个技术能够通用所有厂牌的NAND Flash芯片。

这样内存唯一的优势就是便宜,它的缺点就是读写效率比较低。

这种内存目前为止最高读取效率为400mb/s,写入效率是70mb/s。(特指2015年。)

usf内存是2011年电子设备工程联合委员会,发布了第一代通用闪存存储标准,即UFS 2.0的前身。

不过第一代的UFS并不受欢迎,也没有对eMMC标准产生明显的影响。

到了2013年,JEDEC在当年9月发布了UFS 2.0的新一代闪存存储标准。

UFS 2.0闪存读写速度理论上可以达到1400MB/s,不仅比eMMC有更巨大的优势,而且它甚至能够让电脑上使用的SSD也相形见绌。

于是后来逐渐在高端设备市场上取代eMMC,成为移动设备的主流标配。

而实际上,UFS 2.0共有两个版本,其中一个是HS-G2,也就是目前的UFS 2.0。

然而,另个一个版本则为HS-G3,可以称为UFS 2.1,其数据读取速度将飙至1.5G/s,也就是UFS 2.0的两倍。

kos存储内存最好的读写效率可以达到30G/s,而且它还拥有更高的寿命和容量。

(效率视设计而定,曹莽购买的是第一代kos内存技术,第一代技术读写效率5.0g/s)

曹莽购买的最后一项技术就是芯片叠加技术。

这一项技术其实并不是什么先进的技术。

并不是只有华威一家研究过这一项技术,早在五六年前英特尔和amd就拥有这项技术了。

只是这两家通过叠加生产出来的cpu由于功耗过高不得不放弃这一种技术。

曹莽所购买的芯片叠加技术能够解决功耗过高的问题吗?

可能说能也可以说不能。

因为能量恒守是不可改变的事情,两颗芯片叠加它的功耗注定会增加。

曹莽所购买的技术只是降低了一部分芯片叠加后的功耗而已。

这技术降低了大概48%左右的功耗。

有了这项技术14纳米击败7纳米不是什么大问题。

唯一的缺点就是功耗。

对于这个问题曹莽的解决方法就是堆电池。

大幅度增加电池的容量。

对比研发光刻机增加电池容量简单许多。

这也是解决芯片封禁最简单最快速的处理方法。

而且也是成本最低的解决方法。

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