关于给配备安保人员的事情，席舒予给与了一个很好的解决方案，她的建议是从华夏招募合适的人员去国外进行专业的培训。

这个办法非常不错，马友明问过从越后就开始着手安排相关人员招聘了，从越给了个建议，就是从农村退伍军人中筛选。但是给罗云清配备的安保人员就有些麻烦了，因为要求是女性，这可难住了马友明。

最后还是席舒予解决了这个问题，她从李家坡招募了两个女性安保人员，以交流生的名义来交大留学，这样可以随时对罗云清进行保护。

从越的安保人员还未就位，老任就暂时担当起临时安保工作，倒是罗云清的女安保在不久后就来到了交大。这两人平时只是在离罗云清不远处进行安保任务，外出时才会稍微贴近保护。

不久后新的办公大楼终于竣工了，同时实验室也可以投入使用了，整个公司开始了搬迁工作，这是一个庞大的工程。

首先是各种设备的安装，新采购的大型计算机，小型机，电脑，内网布置等等！

这些琐事，从越是不会参与的，他直接就将他的办公室搬了过去，原本从越就想在实验室里面隔一间办公室出来。但是马友明不同意，他给从越安排的办公室在主楼的16楼，虽然办公室很大很宽敞，但是从越却很少在自己的办公室里，他平时就待在裙楼五楼B区的实验室里。

这个实验室及其办公区，是华天科技的核心研究部门。

五楼A区就是研究所实验室办公地点，目前存储芯片开发组就搬到了这里。

斯韦恩·拉恩的微处理器芯片设计团队安置在东楼的6楼，离从越的实验室也近一些。

软件研发部占据了西楼从6层到12层，目前华天科技软件研发部的员工最多，目前有三百多个研发工程师，分为十多个项目组。他们的一把手余一丁暂时不在，被从越派到美利坚去了，这个部门暂时由孟刚代管。

存储芯片研发部的是人员第二多的部门，目前有近两百人在从事存储芯片的研发工作。

还有就是斯韦恩·拉恩的微处理芯片设计组的近百人团队，里面只有十几个是华天科技的工程师，其他都是太阳过来的外援。

得益于这世界上最好的EDA软件，斯韦恩·拉恩团队经过一个多月的设计，新的微处理芯片已经完成了仿真流程，目前正在进行图纸生成和验证工作，最多一个月后就可以在实验室进行流片实验了。

有了自己的实验室以后，从越目前在研发一种新的封装技术，TSV技术。从越从存储芯片组借了十几个研发人员，另外还聘请了几个微电子电镀方面的专家，帮助他一起进行这项技术的研发。

TSV技术它是通过在芯片与芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通；TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充，实现硅通孔的垂直电气互联。

它是3D堆叠封装的关键技术，这在这个时期，是一个妥妥的黑科技。如果这项技术研发成功，那么存储技术将向前跨越一大步，直接就可以淘汰现在的机械硬盘，并且直接将存储容量增加到以G为单位，将使未来的固态硬盘提前面世，当然这也需要更加精密的光刻机。依照现在最好的光刻机，加工出来的成品体积将会比较大，但是用在大型机或者小型机中是一点问题没有。

科学家发现当晶体管在同一面积内的数量达到顶点时，晶体管数量无法再增加了。为此早在1969年IBM就提出了堆叠技术的概念，但限于设备的原因，这个技术一直没有实现。