芯片的制造工艺分为前道与后道，每一道工艺都需要专门的设备来支撑。

前道工艺分为，扩散、薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入、CMP、金属化。

扩撒需要的设备包含氧化炉、RTP设备、激光退火，薄膜沉积使用的是CVD、PVD、RTP、ALD、气相外延炉，光刻部分自然就是光刻机，同时还需要涂胶与显影。

刻蚀设备包含等离子体刻蚀、等离子体去胶、湿法刻蚀设备等；

离子注入则需要去胶机与注入机，CMP核心部分自然是相关的研磨设备，而芯片需要的CMP技术比硅片更为苛刻，金属化需要的是PVD，CVD以及电镀设备。

量测、检测、清洗贯穿整个前道工艺，而后道工艺相对门槛低些，主要包括背面减薄、晶圆切割、贴片、引线键合、磨塑、切筋、成塑、FT做最后测试。

海思团队的大部分精力都集中在光刻机上，但为了配合生产，前后道工艺的匹配也不可能放弃。

何洪年忽然发现带来的300人不够了，光刻机部分就已经投入了近200名科学家，剩下的100人负责前后道的相关工艺有点相形见绌，技术总监温天洋自嘲道，

“做完这个项目，这批人可以直接拖回总部那边开晶圆厂了，也不知道我们是亏了还是赚了。”

“来之前已经做好了要面对困难的准备，却错估了工作量，苏硅这边的工艺基本都是围绕45纳米芯片配套的，如果最终要生产出7纳米精密制程的芯片，有很多设备都得升级或购置新的，不过你说的没错，华芯生产出光刻机现在只是时间问题，我们早晚也会建造自己的芯片厂，这样算来的话，也不算亏！”

何洪年不是在抱怨，亏与不亏也不在他的考虑范围内，现在的关键是年前必须把光刻机改造完成，哪怕良品率低些，也不是不成，华微总部那边传来消息，不出意外的话年后米国政府便会开始全面制裁，华微最大的代工企业台鸡电会停止供应，中芯这边在7纳米这个级别的制程现在还不成熟。

温天洋继续说道，“这几天了解下来，苏硅还是有自己的优势的，特别是在CMP技术上，不比台鸡电差，而且还是自研的配方，中芯那边有意引进，但华芯这边提出了要逐步开始使用苏硅12寸芯片的要求，双方还在洽谈中。”

“何总，你有没感觉，华芯的路总对中芯态度很冷淡。”

何洪年笑道：“哈哈，你也发现了，我分析大概率是因为他们的设备都是ASML的原因吧，路总对所有被卡脖子的技术都抱有警惕之心，华大九天与华芯深度绑定后，最近在新能源汽车芯片领域如鱼得水，把国外的企业全都干趴下了，老刘前两天还在打电话给我炫耀。”

“不是因为政策限制的原因吗？”温天洋对这方面没过多关注。

“政策是一个原因，主要还是苏硅把这块的生态链建起来了，联合沪硅两家在硅片供应上占据了90%以上的份额，价格比国外的低20%，华大九天的软件成了汽车芯片设计的首选，不用都不行，中芯、苏硅、沪硅三家只认他们的软件，要改国外的需要调整的东西太多，谁都不愿麻烦。”