芯片从设计到成品有几个重要环节，分别是设计、流片、封装、测试，而测试工作贯穿整个流程，每个阶段都有不同的细分目标。

芯片成本构成的比例却大不相同，一般为人力成本20%，流片40%，封装35%，测试5%，对于先进工艺，流片成本可能超过60%。

测试是芯片各个环节中最“便宜”的一步，却是产品质量最后一关，若没有良好的测试，产品PPM（百万失效率）过高，退回或者赔偿都远远不是5%的成本能代表的。

芯片的测试主要分三大类：芯片功能测试、性能测试、可靠性测试，三大测试缺一不可。

功能测试，看芯片对不对，是测试芯片的参数、指标、功能，看是否能到达设计功能。

性能测试，看芯片好不好，由于芯片在生产制造过程中，有无数可能的引入缺陷的步骤，即使是同一批晶圆和封装成品，芯片也各有好坏，此时需要进行筛选，将有坏的芯片丢掉。

可靠性测试，芯片牢不牢，芯片通过了功能与性能测试，得到了好的芯片，但是芯片在各种工作环境中能否正常工作，以及芯片能用一个月、一年还是十年等等，这些都要通过可靠性测试进行评估。

这次苏硅半导体流片图纸用的是路阳通过系统优化后的麒麟810，最终良品率为89%，在业界可以算是非常高了，封装结束后，苏硅给了现场每个人一颗以做纪念。

何洪年迫不及待的去跟华微总部汇报成果，温天洋则是拿着最新的麒麟810准备跑分，要知道这可是华微用来对标晓龙845与苹果A11的旗舰机芯片。

路阳在半导体年会把牛吹出去，其实大家心中都没底，郎延接通程春贤电话。

“程部，我们成功了，路阳这小子做到了！”

能听到电话那头大呼口气，接着便是一阵爽朗的笑声，“哈哈，总算是赌对了，接下来要面对的局势可就复杂了，芯片流入市场用不了多久，全世界都会知道我们的技术水平，EUV可不能这样高调了。”

郎延笑道，“这得看路阳了，十几天没见，这小子像变了个人似的，成长了不少，也稳重很多，越来越有程部长你的风格了。”

“少拍马屁，所有的相关计划立即着手启动，你跟申城市政府那边打好招呼，全力配合华芯晶圆厂的建设。”

“明白了，这次流片，刘副市长过来了，回去就会马上召开专项会议。”

“行了！我也得去把这消息汇报上去。”

专项小组这边，廖锡昌带着白学礼来到一旁，两人的目光始终没有离开过手中的芯片。

廖老低声说道，“尽管所有设计验证都告诉我成功率很大，但只有真正把这东西拿在手上，心中才算是安稳啊。老白，这个月我大半的时间都耗在这边，专项小组的工作辛苦你了！”