我兢兢业业在半导体行业耕耘多年，顶着巨大的压力和负担，克服了多少艰难险阻才把海思麒麟芯片给做起来，终于在今年和高通骁龙打的有来有回，你梦想科技不过才成立了一年不到，怎么能直接搞出一个峰值性能和持续性能都甩我和高通几条街的处理器呢？

况且梦想科技使用的还是华芯国际刚刚建成投产不久的国产28nm制程，而海思和高通的最新芯片已经用上了台积电的14nm制成工艺，

自己这边先进一代的制程工艺竟然性能还没人家落后工艺的一半性能，你这不是给我闹着玩么？国产28nm的制造工艺我海思又不是没有参加，虽然他对比台积电同制程的性能的确有优势，但是这隔代还能吊打的能力可不是区区一个制程优势所能弥补的，毕竟你的28nm好到天上去，也不可能比人家的14nm还要好，你当人家都是三星半导体呢？

必须把你这芯片的脑门子给你掀开了，看看你里面是刻的线路还是刻的魔法阵。

不过就在他们费劲千辛万苦打磨掉芯片表明的保护层，漏出内部刻有电路上硅晶片本体的时候，看着显微镜镜头里面显示出来的画面，海思的工程师们陷入了怀疑人生的沉思之中。

如果他们看过王宝强的人在囧途，一定会发出和他一样的感慨来。

啥！啥！啥！这都是啥！

最基础的晶体管和线路倒是能看的明白，但是组合起来之后的结构和区域划分却是一点也看不明白了。

在他们眼里梦想科技的芯片并没有按照当下流行的模块化设计思路来进行，而是整个芯片上密密麻麻的布满了各式各样形状差不多的六边形矩阵，仿佛不是在看一块芯片的内部机构，而是在看一块缩小了无数倍的蜂蜜的巢穴。

海思半导体准备偷偷学习梦想科技芯片设计经验的想法落空了，负责人只好给余大嘴和任正非分别进行汇报，神情由上层同梦想科技取得直接联系洽谈芯片采购或者委托设计，当然最重要的是希望能够达成技术交流合作的可能。

其实被偷偷拆解并取下心脏并进行拆解研究的梦想一号改进型游戏机远远不止华维海思半导体手机面这几台，除了高通和联发科这两家芯片设计的巨头展开了对梦想一号的拆解研究，台积电、三星以及英特尔等这家自有晶圆厂并对外提供代工服务的公司也对梦想科技的芯片进行了拆解和研究。

高通和联发科是希望学习对方的先进架构用来改进自家的处理器，台积电和英特尔则是试图了解夏国自主研发的28nm芯片制程工艺到底是个什么水平。

至于三星，他最可恶，因为他什么都想要。

不过对于他们来说，拆解研究的工作注定起不到什么有用的价值，除了证实夏国自研的28nm制成工艺和他们现有的16nm在晶体管密度上不相上下以外，

想要偷学梦想科技架构的公司，其阴谋无一例外都落了个空。

他们各家的芯片设计工程师和海思半导体的工程师一样，看着显微镜下面密密麻麻的如荣蜂巢一般的走线布局，纷纷陷入了懵逼的状态。

啥！啥！啥！

这都是啥！我之前学习和掌握的芯片设计知识和经验难道都是假的么？