巴比伦公司通知鲍平，请他将迪迈设计的芯片寄过来，供第三方技术人员评测。

“我们会将评测报告和比较结果尽快告知您。”对方礼貌地说。

“比较结果？”鲍平追问，“跟谁的比较结果？”

“星丛。”

鲍平问：“什么意思，你们不是直接采购迪迈的产品吗？”

“您不记得了吗，上次与迪迈签订的只是意向协议，我们后来给贵公司发过一份补充邮件，当时也收到了您的确认。除了贵公司之外，我们与星丛科技也签订了意向协议。两家公司的产品我们将通过第三方专业机构测评，比较之后择优采购。”

鲍平问：“星丛的芯片已经设计完成了？”

“是的。星丛二号。”

鲍平隐约感到一丝不安。当初跟吴婵、李与非一起去找冯伯君的时候，他确实没有预料到星丛竟然真的有勇气正面挑战全球最知名的大公司，更没想到它真的有能力做出产品来。

他从未想过李与非能带领星丛研发出能与全球第一芯片公司相抗衡的芯片，更让他难以平静的是，李与非的这一成就——无论在与迪迈的对决中胜负与否——无疑会在业界引起巨大波澜。尤其是那些对李与非抱有好感的人，比如吴婵。想到李与非因此可能赢得更多的赞誉和关注，鲍平的心中便涌起一股难以名状的嫉妒。他深知，李与非的每一次成功，都在无形之中加剧了他们之间的竞争，而这种竞争，恰恰是他们作为情敌之间的敏感话题。

鲍平在视频会议上向费尔德汇报的时候，他也很惊奇：“合同不是早就订了吗？中国人怎么一点契约精神也没有？”

鲍平解释：“当初确实签的只是意向协议。”

费尔德大声质问：“你为什么没有告诉我？”

鲍平说：“每一份协议都是您亲手签字的。”他也有点恼火。费尔德自己忘得一干二净，现在甩锅甩得干脆。还不是他根本没有把国内的竞争对手放在心上，太托大了。

费尔德结束视频会议，叫来总部的技术总监，询问为中国订制的芯片怎么样了。

“三个月前跟您汇报过，光放大器集成不够，所以传输速度还没有达到预期值。”

费尔德看了一下报告，自信地说：“这速度已经破了目前的世界记录了。放轻松，你以为中国人要求有多高呢？”

费尔德公司一直以来都自认为是全球第一的芯片制造商，凭借其强大的技术实力和市场份额，牢牢占据着行业的领导地位。费尔德的高层们对自身的技术优势充满自信，认为没有任何公司能够在短时间内挑战他们的地位。尤其是对于星丛公司，费尔德一直抱有轻视的态度，认为这家年轻的公司根本没有勇气和能力正面挑战自己。

费尔德指示手下把芯片样品寄给巴比伦公司，也没有放在心上。一个月以后，他收到巴比伦公司的邀请函，请他来中国参加公司主办的“‘无与伦比’科技创新高峰论坛”。邀请函后面附信说，巴比伦公司将在主论坛上公布次年的技术合作伙伴。

费尔德接受邀请的时候也没有太在意。不过是一家公司的年会而已，中国人向来喜欢讲排场，他早有耳闻。

费尔德从来没有把中国和制造芯片联系在一起。在高端芯片制造这一复杂且技术密集型的行业中，中国制造无法与迪迈相提并论。费尔德的高层们甚至公开表示，中国的工程师和科学家缺乏创新精神和技术积累，无法制造出与费尔德同级别的高性能芯片。他们坚信，星丛公司不过是依靠低成本和模仿，根本无法在技术上超越自己。

然而，当他傲然走入会场，看到四处遍布的指示牌、眼花缭乱的分论坛信息、摩肩接踵但有条不紊的人流，着实吃了一惊。主持人介绍，这是场近三千人参加、一百多场主题发言、几十家媒体同时报道的盛会。参会人员都是来自半导体行业的科学家、研究人员以及物联网、金融科技、人工智能、区块链技术等行业的企业家。