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第209章 放大

这次,又是你,让舒尔查去了华夏国,这一次,你居然没有及时反馈,

布特转身背对着下属,冷冷简单道:你辞职走人吧,

下属当机跪下,求情道:老板,不看功劳,要看苦劳,不能赶我走,

布特仿佛没有听见似得,直接走到办公桌前,按下电话应答按键:让两位保镖进来

布特刚挂断电话,就推门大步走进来:布特先生,请问有什么事情,

布特冷漠道:赶快,让这个人滚蛋

话刚落布特两位保镖架起这位下属,拖走

布特一脸愁容,想到自己花费近千万美金采购软盘288兆容量,现在看来是打了水漂,损失可是近一个亿美金

想到这里,布特感到全身无力,艰难地回到办公位置上,坐在老板椅子上,连连发出哀叹的声音

b公司康卡手里拿着从市场上购买了u盘,刚刚测试居然有32容量,甚至有64,128,

经过一对比,在软盘288就黯然失色

想到这里,康卡就头疼,投资5亿美金,经过3年研发,才让288软盘上市,可是,刚一上市,就遭到这样的事情

这让ib公司损失太大了,真是难以想象,

5亿美金,再加上近期投资一亿美金的生产,ib在这次软盘产业上,直接损失高大6亿美金

不光不如,还要裁剪整个软盘存储部门

销售总监低头,转动着眼睛,过来半刻,好像想到什么计策,就抬头走到康卡眼前,说道:董事长,我想到一个办法?可以提升软盘销量

康卡立即有了兴趣,急忙道:快说。

销售总监缓缓说出了馊主意:这千思买售卖的u盘,容量这么大,在质量上肯定会有什么问题

经过销售总监这么一提示,康卡眼睛一亮,好像在迷茫之中,一瞬间找到方向,就坐直身子,探向前,有了兴趣问道:你就是说,要找u盘的缺点。

销售总监点头,说道:是的,董事长,无论再优秀的电子产品,总是有缺点,所以,只要找到u盘的缺点,我们通过媒体,就放大u盘的缺点,例如容易损坏,数据容易丢失,

这样一来,让米国消费者知道,u盘除了容量稍微大一点,就没有其它优点了,

哈哈哈康卡仰头大笑,然后,手拍额头,感叹道:我怎么没有想到这样的办法呢

听到董事长康卡称赞,销售总监立即微微弯腰,一脸讪笑,奉承道:呵呵,董事长,这一切归于董事长平时对我的栽培,才如此伶俐

对于销售总监的回答,康卡十分受用,就兴奋道:哈哈,要全面找出u盘的缺点,放大u盘缺点

说完,两人哈哈大笑,并且,康卡亲自为销售总监倒了一杯葡萄酒,庆祝成功

产品与产品之间的竞争,最懂可能不是负责研发工程人员,可能是竞争对手。

b董事长康卡从市场上购买100台u盘,分为三个颜色,并分为三个规格,然后,交给ib电子事业部测试人员进行测试:

盘测试很暴力,直接用力扔在地上,

康卡很高兴,心说这u盘肯定摔坏了,于是,亲自测试:

当u盘插入计算机usb接口,系统发出一声提示音,报告“发现新硬件”,然后,在计算机右下角弹出:检测到可移动设备

康卡气得,骂了一句:,然后,不服气地打开计算机画面上我的电脑,再点击可移动存储设备,完整显示容量:30,并且2存储的文件也没有丢失

这怎么可能?这位康卡满脸不相信,测试u盘存储功能,当把文件存入u盘,令他震惊地是:

经过暴力摔打测试,这u盘竟然还能实现数据存储,不丢失数据,

这让康卡很震惊,与软盘比较起来,盘这优势真是太强大了

因为材质的问题,软盘的缺点是比较多的:

1不可在软盘上放置重物,就可能引起软盘变形,造成永久性损坏。

2软盘不能放在阳光下直接曝晒,因为聚氯乙稀封罩会因温度过高而变形,致使软盘不能正常储层数据

3、不可用夹子或橡皮筋捆扎软盘,保存软盘时必须装入专用盒内,以防造成封罩或介质的破坏。

4、操作时必须保证环境清洁,以免污染软盘,引起软盘数据丢失,甚至引起软盘损坏…

5软盘有固定的存放方式,通常以几片或十片一起垂直立放在纸质盘盒或适当的盘架内,不要水平重叠放置,以免压坏…

然后,康卡就好奇这u盘为什么摔不坏,命令工程人员研究,

b公司工程研发人员立即拆开u盘外壳,一脸震惊地发现,这u盘pb主板贴片工艺真是太先进了。

公司工程人员报告:这盘采用得焊接工艺是最新的锡膏工艺,远远要好于目前广泛使用的红胶工艺,

康卡不懂贴片工艺,要求公司工程人员说得再详细一点,

公司工程人员就详细地说明红胶与锡膏的区别:

在贴片工艺上红胶不导电,锡膏能导电,并且,红胶的作用主要是起到电子零件固定的作用,而锡膏既有起电子零件固定的作用,还能导电,而且红胶的焊接效果看起来没有锡膏的焊接效果美观。

经过10分钟的解释,公司工程人员总结道:董事长,如果电子产品上使用锡膏贴片,可以强力地保证电子零件的固定,保证电子元器件不会从主板脱落,造成电子产品的损坏,或者出现故障

而贴片使用红胶工艺:

顺便说一下贴片的红胶工艺,使用的条件越来越有限,红胶的属性是受热固化,所以通常被用来过波峰焊接,防止元器件的掉落。如今,元器件之间的密度越来越高,而且元器件越来越小,这时在过波峰焊的时候,就容易出现连锡,短路的现象。

红胶工艺在过波峰焊时,贴片的元器件是裸露在外面的,这时在高温状态下,会对一些元器件造成伤害,而锡膏工艺有专门的治具,在过波峰焊时,把贴片的部分都挡住,只露出插件的引脚,这时可以很好的保护贴片的元器件免受伤害。

红胶是受热固化的,固化后会变得非常硬,再进行维修烘烤时,容易碳化,维修相对比较困难。。

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