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“要实现3充电时间缩短为2个小时，这不是一个难题，这是很简单。”李飞淡定地说道。

员工们对李飞露出敬佩之色，

然后，李飞环视着在座员工们，语气坚定地说道：我们应该把3充电技术缩短在5分钟，也就是说充电5分钟，听歌10小时。

轰

员工们瞪大眼睛，完全不相信：

什么？李工，5分钟就能完成对3充电？

我的天，5分钟就能对3电池完成充电。这太厉害了吧！

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就在员工们一脸震惊之时，李飞直接写出21世纪的快充技术，分为四个类型：公司闪充快速充电技术、高通uikharge20快速充电技术、联发科upxpresslus快速充电技术，以及水果公司的快充技术…

为了让员工们扩大充电技术，李飞把以上四个类型快充技术写在写字板上，同时，一一分析三种类型的特点：

的充电技术具有一套定制的电路、电芯、接口、数据线，配以智能芯片的充电器。其把恒流电路、恒压电路、温度检测电路以及各类保护电路都设计在了充电器，在手机内部仅有一个限流电阻，防止充电电流过大

的快充技术有两种规格，一种是upxpress，另一种就是upxpresslus。内置于手机内部的电源管理芯片eranager，，通过upxpresslus，upxpress协议，允许适配器根据电流决定充电所需要的初始电压，通过连接线的bus把指令传输给适配器，

李飞把四种充电技术写在写字板，进一步解释…，再根据四个类型，研发出大深市芯片产业有限公司的快充芯片，并直接写出快充主控芯片的规格：

芯片封装：

3快速充电的输入电压和电流：55

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确定快充主控芯片的规格后，那么，就要开始芯片设计，交给芯片多媒体技术1部和2部共同完全，李飞提高芯片技术指导。

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很快，快充主控芯片设计完成，发给台积电流片打样…

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那么，在快充主控芯片打样期间，就要准备快充的电子电路设计，在板极电子电路图的设计中，使用的板极软件，是分为两种功能软件：逻辑电路软件和软件…

首先，在逻辑软件绘制器件的逻辑封装，再画出逻辑电路图，而这个逻辑电路图是根据u盘的整个模块功能进行设计的。不过，需要说明的是，在绘制逻辑封装和电路图设计时，相关器件的资料一定要向供应商索取，去确定电子器件的参数，

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在逻辑软件绘制完逻辑电路图后，接下来的工作，就是在软件对器件进行封装制作，包括快充主控芯片，管的封装，二极管封装…，同样，封装是需要按照供应商提供的器件参数进行设计的…

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在软件里制作好器件封装后，然后，就是逻辑软件和软件进行同步更新，把逻辑的电路图导入到软件…，这样的话，就可以在软件里，出现了封装器件和连接电路线路，

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接着在软件，进行布局，走线，完成后，进行连接和规则检测，确定没有错误后，在软件输出制造加工文件，发给板厂进行制作。

完成快充主控芯片的电子电路设计后，就下了就是整理快充主控芯片电子物料单子，供成本核算和电子物料准备

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很快三周后，从台积电生产打样的100片快充主控芯片回到公司，那么，接下来就是快充主控芯片测试过程，

快充主控芯片放入仪器的测试台内的芯片插座后，打开仪器电源按钮，然后，确定仪器与盘主控芯片连接正常，再开始进行芯片测试，

对芯片测试基本的范围为：芯片引脚的连通性测试，芯片漏电流测试，芯片引脚直流测试，芯片功能测试，芯片静电测试，芯片老化测试也就是芯片质量验证

以及芯片稳定性测试，在温度零下30度和高温50度进行测试，确定芯片是否能正常工作…

先是对快充主控芯片的引脚的连通性测试，芯片漏电流测试，直流测试，这是芯片测试的第一步，检测快充主控芯片的连通性是否正常，确定快充主控芯片的内部电路连通，芯片内部电路是否有缺陷。

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在对快充主控芯片测试的同时，盘整机电路的测试也要同步，把快充主控芯片的电子元器件，电阻电容，焊接到主板，先是测试主板电流和电压问题，包括快充主控芯片的性能和功能

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快充主控芯片功能测试合格后，还要需要老化测试范围包括：温度，环境，电压，跌落…，例如电压测试：加速的方式进行测试，把温度突然提高到50度，外接的电压从正常工作电压5突然提高到6，进行长达3小时，甚至20小时或者30小时的老化测试，

如果没有任何的芯片和电子电路出现问题，那么，测试合格，反之，出现问题，就要查找问题，再解决问题去调整电路设计问题，或者更换芯片器件。