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不过，需要说明的是，按照目前的研发工程师还是不够的，毕竟手机研发是需要很多工程师，包括软件工程师，还有硬件芯片工程师。

虽然说，公司在第二批招聘了100名硬件工程师，分为两部门，50名芯片硬件工程师直接分配到蓝牙技术部，由蓝牙技术部总监张小明负责整个软件和硬件，另外50名直接分配到，新组建的多媒体芯片技术的1部和2部，

而软件部门，现在不可能从蓝牙事业部，芯片架构事业部调出，

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所以，招聘150名工程师。软件工程师和硬件工程师各一半，在75名的芯片硬件工程师，全部划入多媒体芯片技术的1部和2部，

而软件工程师10位调入网络软件安全部，因为现在研发电脑网络安全软件也是比较紧急的。

其他软件工程师全部调入多媒体芯片技术的1部和2部，去研发手机芯片。

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因为手机有很多电路模块。包括射频功率放大器，射频接收发射芯片，基带芯片，音频芯片，电源芯片…，要是同步进行研发，李飞是非常忙的…

按照公司的研发实力，以及芯片研发工程师的经验，除了李飞在手机研发上经验丰富，其他芯片研发工程师只有对讲机的研发经验，并且，还是集中在射频…

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处于这样的方面的考虑。李飞决定思考，先研发手机射频功率放大器的芯片，因为公司里芯片研发工程师，在有一点经验，可以在研发上…

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不过，需要说明的是，在手机2时代，手机射频功率放大器基本上是被国外三家公司垄断，分别是米国的，，曰本的瑞萨…。

所以，现在进入手机射频功率放大器的市场，其利润还是不错的，

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在公司会议室，李飞召集了多媒体芯片技术的1部和2部研发总监，以及第1批第二批进入公司的研发工程师，站在写字板前，严肃地说道：

完成了对讲机芯片研发后，接下来，公司就要研发手机芯片，大家的工作研发压力也就越来越大…

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一听说要研发手机芯片，芯片研发工程师们是十分高兴，因为作为一位技术工程师，能接触到手机这样高科技的技术，内心是十分高兴的，

如果要形容公司的芯片工程师的心情，就如通职业足球运动员去欧洲5大联赛去踢球一样，们可以证明足球的技术能力…

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李飞就直接说出手机研发难度：各位，要知道手机是一个系统模块电路，是非常复杂，远远比对讲机芯片，其手机电路模块包括，射频功率放大器，射频接收发射芯片，基带芯片，音频芯片，电源芯片…，

而以上这些手机电路模块，我们都需要用芯片集合起来…所以，研发手机芯片不是一件简单的事情。

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相片吗研发工程师们？？？

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李飞就说道：按照各位的研发实力，目前，先暂时研发射频功率放大器的芯片。

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手机射频功率放大器的芯片？员工们都一脸震惊，要知道手机射频功率放大器的芯片都是国外公司掌握，现在研发这么高科技芯片技术，内心很自然是非常期待…

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对手机射频功率放大器的芯片进行立项后，李飞确定相关的参数，例如芯片的工艺，就说道：各位，在对讲机芯片，我们采用了工艺，那么，在射频功率放大器除了有工艺，还有其它的工艺？

坐在沙发上员工们一脸惊愕，意思就是除了工艺，应该没有其它的工艺吧，

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一分钟后，见没有员工回答，李飞就直接说道：射频功率放大器除了可以使用工艺，还有就是aas工艺，

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经过李飞的提醒，员工们纷纷拍着额头，啪啪啪…反省道：

哎呀，我怎么忘记了？射频功率放大器除了可以使用工艺，还有就是aas工艺！

是啊，在学校学得知识，怎么这么快忘记了？还好，李工及时的提醒，

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李飞就问道：既然大家都知道射频功率放大器除了可以使用工艺材料，还有就是aas工艺，那么，这两种有说明区别，大家知道？

研发总监陈迅回答道：李工，工艺是容易集成，并且，因为工艺的原材料就是硅，而硅的价格便宜，芯片制造工厂的产能是非常稳定…，

as是一种化合物半导体，产能及价格波动大，并且，良率是很低，产能也不稳定，

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李飞期望陈讯对和as工艺材料说得更具体一点，但是还是理解得比较简单，而作为一个芯片研发工程师来说，应该是去技术得角度去分析，

李飞点头：说得不错，不过…，李飞边说着，边拿起中性笔，在写字板上写出和as工艺材料在芯片技术有什么不同：

工艺材料应用在手机射频功率放大器，由于是硅材料的原因，效率只有50，比不了as工艺材料…，

而as电子迁移率比硅高6倍，所以电流密度较高，跨导比高很多，适宜于超高速、超高频器件应用。因为as有较高的击穿电压…，发射的功率是非常大的…

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员工们看着李飞在写字板上写出和as工艺材料在芯片技术不同…就非常惊讶…，就纷纷疑问道：

“李工，工艺这么没有优势，为什么我们还在对讲机芯片使用工艺？”

李工，如果按照这样的解释，那是不是将来的射频功率放大器的工艺材料都是as？

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李飞微笑着，就解释道：“考虑到成本市场和技术，和as这两种工艺材料都有发展的前途，因为在目前2手机制式状况之下，使用工艺的射频功率放大器，在手机发射的功率和效率是完全没有问题，”，