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我的书城网 > 大国技术 > 第八十七章 第一款高精尖芯片

第八十七章 第一款高精尖芯片

“沈总,项目进展如何?”沈易刚刚拿起电话,听筒里就传来余辰冠的笑声。

按照约定,现在也的确是沈易完成1707项目芯片组设计的时间节点。

余辰冠有权来检查项目才进度。

想到这些,沈易对着话筒笑道:“学长,小弟我不辱使命,已经完成了1707项目三颗芯片的设计工作。”

“额?进展有这么快?”电话里飘来余辰冠吃惊的声音。

很显然,他根本没想到沈易的动作会如此迅速。

沈易这时又道:“学长,耳听为虚眼见为实,你有空的话可以亲自来视察嘛。”

“好!哈哈哈……明天我就飞庐州市。”

听到这话,沈易跟余辰冠约好见面的时间,接机的地点等琐事。

第二日下午一点半左右,方圆高科公司的计算机机房。

沈易把刚刚到达的余辰冠一行人领到服务器机房。

余辰冠不是一个人独自前来,还带着三位四十多岁的通讯技术专家一起前来。

这三位专家当中,有一位圆脸中等身材的胖教授尤其惹人注意。

此人姓孟,曾经留学苏国,华国906工程师通讯指挥方面的主要负责人之一。

这位孟总工对国内的电子技术很不放心,一直坚持要引进一色列某家公司的地面指挥系统。

他今天跟余辰冠一起来方圆高科公司,其实就是来应付一下,态度很随便。

毕竟这位孟总工率领团队成员们,正在跟一色列人谈判引进地面指挥系统的项目。

倘若一色列人会降价,他根本就没兴趣来方圆高科公司。

“我们华国有设计芯片的能力么?”他一直都是这么想的。

可当他看到沈易打开的FTEDA软件界面以后,脸上的表情顿时有些僵住,“你这个YFASIC01芯片,居然集成了三百多万个晶体管?”

YFASIC01芯片是1707项目的核心,又称ASIC码芯片,相当于电脑的CPU。

但YFASIC01芯片不是目前主流的X6架构CPU,而是嵌入式芯片和单片机芯片的功能很类似。

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