半导体是材料，芯片是半导体生产的产品。

现如今，全球半导体行业经过多年的发展，已经形成遍布全球的技术化，规模化，高度专业化的全球产业链，而且其中，大多数核心关键领域，都掌握在台日韩欧美等地区或发达国家的企业巨头手中。

就拿手机芯片来说，想要制作一枚手机芯片，至少需要设计，制造，封装测试三个环节。

听起来只是简简单单的三个环节，但其中每一个环节都大有学问。

比如说芯片设计，方哲前些天去欧洲遇到的林甜甜老公约翰，他们公司几乎设计了全球90以上的手机芯片内核和核心架构。

之后，高通，三星，苹果，华为海思等公司才在此基础上进行二次设计，在芯片设计的核心架构领域，国内一家能打的公司都没有，甚至于连芯片设计使用的软件，都被海外的n、npss等巨头垄断。

再说到芯片制造环节，这个环节是整个芯片制作流程中，最核心最关键的环节，有两个非常显著的特点，一是非常非常烧钱，二是技术非常非常复杂和高端。

简单来说，芯片是由无数个微小的晶体管一个简单的电路开关集成在一个电路板上形成的元件，芯片上集成的晶体管数量越多，芯片的运算能力和性能也就越强悍。

而芯片的制程，也就是我们常听到的28n，14n，7n等，决定了芯片上晶体管数量的多少，因此一般也作为芯片性能的重要指标。

芯片的制程，从最早的毫米，微米时代，到现在的n时代，技术制程遵循摩尔定律的发展，几乎每隔两年左右，芯片制程就会更新一代，也就是芯片上装载的晶体管数量翻一倍。

到2014年的今天，全球最先进的芯片制程已经迈入20n以下，每个指甲盖大小的芯片上，装载的晶体管数量多达十数亿甚至数十亿个！

数十亿啊！

想想要在一个人的指甲盖上刻数十亿个电子元件，这样的技术，几乎已经代表了人类目前最最最尖端的科技领域。

是以，芯片的制作流程非常复杂和高端，从最简单的原材料硅制作成圆晶，再到光刻，刻蚀，离子注入等十多道加工工艺，几乎每一道工艺背后，都需要用技术极端先进的专业设备。

比如说，光刻这道工艺需要使用的光刻机，全球包括荷兰，美国，日本尼康，佳能，中国上海微电子等，都有制造光刻机的能力，但是涉及最新一两代芯片制程加工的光刻机，只有荷兰和美国等公司才有制造能力。

时下最新一代加工20n以下芯片的光刻机，更是只有荷兰才有制造能力，而且平均每台最新一代光刻机的售价，超过1亿美金！

在高端光刻机市场上，占领了全球80以上的市场份额。

相比之下，国内上海微电子制造的最新一代光刻机也顶多支持到90n制程的芯片制造，其跟比起来，至少相差了35代，1015年的技术差距！