cpu——被誉为人类造物的巅峰。

当然，这个说法可能并没有经过准确的科学论证，但是也能从中看到芯片制造确实是最顶尖，科技含量最高的产业之一。

以新冠病毒为代表的病毒，其整体尺寸一般在30-80nm。

Intel长期被人嘲讽”已经落后“的工艺制程为14nm。

而最先进的手机芯片甚至已经到了3nm。

虽然相比生物体来说，芯片的复杂性相对较低，但是想做到细菌，病毒等生物体的同等尺寸也是绝不容易的。

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谈及芯片制造就离不开“光刻机”——这个人类尖端科技的集大成者。

1956年，我国第一只晶体三极管诞生，自此与发达国家一样，中国也进入半导体新纪元。此时距离贝尔实验室研发的世界上第一只点接触三极管已经过去了9年。

1958年我国第一枚锗晶体管试制成功。

1961年我国第一个集成电路研制课题组成立。

1962年我国第一代硅平面晶体管问世。

1965年，我国第一块集成电路在北京、石家庄和上海等地相继问世。其中包括中国科学院半导体研究所、河北半导体研究所(简称13所)、BJ市无线电技术研究所(简称沙河器件所)等。

1977年，中国恢复高考制度，中国年轻人被压抑10年的悸动与渴望得到释放，而正是在这一年，我国最早的光刻机-GK-3型半自动光刻机诞生，这是一台接触式光刻机。

当时的美国在20世纪50年代就已经拥有了接触式光刻机，期间相差了二十几年，并且在一年之后，GCA又推出真正现代意义的自动化步进式光刻机(Stepper)，分辨率比投影式高5倍达到1微米。

此时的光刻机巨头ASML还没有出现，RB的尼康和佳能已于60年代末开始进入这个领域。

之后一年，改革开放，也就是1978年，1445所在GK-3的基础上开发了GK-4，把加工圆片直径从50毫米提高到75毫米，自动化程度有所提高，但还是没有摆脱接触式光刻机。

同一年，中国科学院半导体所开始研制JK-1型半自动接近式光刻机，并在1981年研制成功两台样机。

1982年科学院109厂的KHA-75-1光刻机，这些光刻机在当时的水平均不低，最保守估计跟当时最先进的相比最多也就不到4年，而且从jkg系列至今仍再销售的情况来看，都具有不错的使用价值。

1985年，机电部45所研制出了分步光刻机样机，通过电子部技术鉴定，认为达到美国4800DSW的水平。

按照这个时间节点算，中国在分步光刻机上与国外的差距不超过7年(美国是1978年)。

五十年代开了个好头，到六七十年代的时候，中国大陆的电子工业、半导体工业仅次于美国，领先于韩、台、日。

1979年上海元件五厂和无线电十四厂甚至成功仿制英特尔公司1974年推出的8080CPU，比德国仿制成功还早一年。

一切都向着美好的方向发展，老一辈革命者和建造者奉献自己的青春，造就了中国的半导体产业，很多资料显示，当时中国的半导体产业虽然没有超越当时世界最先水平，但是差距并不大。

更重要的是，打造了从单晶制备、设备制造、集成电路制造的全产业链，基本不依赖国外进口，也就是说，中国以一国的供应链去追赶整个西方发达国家联盟的供应链。

要知道，当时英特尔也是用的RB的光刻机。

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